打造PCB培训

(3)电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。(4)时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。(5)石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7)印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(8)单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。(9)I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。打造PCB培训

模块划分（1）布局格点设置为50Mil。（2）以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。（3）原理图中单独出现的分立器件，要放到对应芯片的模块中，无法确认的，需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。（4）接口电路如有结构要求按结构要求，无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出（1）设置默认线宽、间距和过孔：线宽：表层设置为5Mil；间距：通用线到线5Mil、线到孔（外焊盘）5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil；过孔：选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格点设置为25Mil，将芯片按照中心抓取放在格点上。（3）BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。（4）主芯片需调整芯片的位置，使扇出过孔在格点上，且过孔靠近管脚，孔间距50Mil，电源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表层线直接连接起来。湖北专业PCB培训加工PCB设计应考虑许多因素，如外部连接布局、布局设计、内部电子元件的优化布局等。

存储模块介绍：存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的详细参数如下：DDR采用TSSOP封装技术，而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大，呈长方形，其优点是成本低、工艺要求不高，缺点是传导效果差，容易受干扰，散热不理想，而FBGA内存颗粒精致小巧，体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一，有效地缩短信号传输距离，在抗干扰、散热等方面更有优势，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量，封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高，从DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工艺都在不断改善，更高工艺水平会使内存电气性能更好，成本更低；DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺，而DDR2采用了0.09微米制造工艺，DDR3则采用了全新65nm制造工艺，而DDR4使用20nm以下的工艺来制造，从DDR～DDR4的具体参数如下表所示。

元件排列原则（1）在通常条件下，所有的元件均应布置在PCB的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的元件（如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等）放在底层。（2）在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观。一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入元件和输出元件尽量分开远离，不要出现交叉。（3）某些元件或导线之间可能存在较高的电压，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路，布局时尽可能地注意这些信号的布局空间。（4）带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。（5）位于板边缘的元件，应该尽量做到离板边缘有两个板厚的距离。（6）元件在整个板面上应分布均匀，不要这一块区域密，另一块区域疏松，提高产品的可靠性。元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短，去耦电容使用无引线的贴片电容。

7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。9、多板接插件的设计：(1)使用排线连接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口镜像对称，如下图：10、模块连接信号的设计：(1)若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号)；(2)若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层，电源层或是地线层。武汉常规PCB培训布局

元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。打造PCB培训

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。打造PCB培训